这三类中初级工业品，既是中国制造以后的短板软肋，也是未来产业晋级的主攻方向。而集成电路因其技术含量最高，更是产业晋级路途图中的中心。本期《中国品牌》版聚焦集成电路，为读者引见芯片产业的世界格式，并讨论中国品牌在其中有哪些建树、前景如何。

美国独大 中韩崛起

世界集成电路产业格式

集成电路产业链分为三个部分：设计、制造、封测。设计位于价值链最高端，属技术密集型产业；制造属资本和技术密集型产业，除研发支出外，还有少量资本支出，是最砸钱的环节；封测则技术含量最低，属休息密集型产业。

世界上共有200多个国度和地域，但集成电路产业的这三大环节，却基本上掌握在美、韩、中（含台湾）、欧、日这五大玩家手中。如今的情势是，美国继续一家独大，中国大陆、韩国快速开展，而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。

往年，知名调研机构IC Insights发布了《2017年全球十大集成电路设计企业》，在1000亿美元的市场中，这十家企业占到了73.7%。而放眼望去，前十名中只要3个国度的企业。美国6家（括号内为排名）：高通（1）、英伟达（3）、苹果（5）、超威（6）、赛灵思（8）、美满（9）；中国大陆2家：华为海思（7）、紫光展锐（10）；中国台湾1家：联发科（4）；新加坡1家：博通（2）。但假设抛开资本收买的游戏，博通其实本质上仍是一家美国企业。

当然，严厉地说，这份名单仅统计了纯设计企业（fabless），而设计、制造、封测都做的垂直整合形式（IDM）企业却未能涵盖在内，比如英特尔、三星、东芝等。但鉴于东芝在2017年出售了本人的芯片业务，因此，即使加上英特尔与三星，全球集成电路设计产业的蛋糕，也只是分属美、韩、中（含台湾）三国而已。

详细而言，这些企业又都有雄霸一方的“山头”。比如在团体电脑与效劳器范围，英特尔一枝独秀，超威紧随其后；高通、苹果统治高端手机芯片范围多年，中低端则由联发科称雄；而最赚钱的存储器范围，三星+SK海力士的韩国组合是当之无愧的霸主；英伟达擅长GPU（图形处置器），赛灵思主攻FPGA（现场可编程门阵列），如今它们双双进军人工智能……

当目光转向产业链下游时，会发现离开了中国台湾的天下。

IC Insights数据显示，2017年在芯片制造范围，有八家企业占据了全球623亿美元市场的88%。这其中，中国台湾的台积电更是一骑绝尘，2017年销售额达322亿美元，是排名第二的格罗方德的5倍以上，市场占有率到达52%，意味着台积电一家的营收就超过了世界其他芯片制造企业的总和。

在这八大芯片制造企业中，中国台湾独占3家，台积电、台联电、力晶分列第一、三、六位，美国的格罗方德排名第二，韩国的三星排名第四，中国大陆有两家上榜企业，中芯国际与华虹集团，辨别排在第五和第七，第八名是一家以色列企业。

而在芯片封装测试范围，照旧由中国台湾领衔。2017年底，全球芯片封测业排名第一的日月光公司对排名第四的矽品公司的并购案得以经过，据业内人士估量，随着中国台湾两大封测企业的兼并，其全球市场占有率将到达37%，大大超过了第二位的美国安靠和位居第三的中国大陆企业长电科技。不过在总体市场份额上，中国大陆企业曾经超过了美国、日本和欧洲，紧随中国台湾之后，排在第二位。

全线迎战 单兵打破

芯片产业中的中国方阵

商场如战场。在集成电路产业链的每一个环节，在国际半导体巨头称霸的每一个“山头”，都有中国大陆企业与之停止着不同水平的交锋。

从产业链三大环节上看，中国大陆在芯片封测范围开展最好，无论在技术水平还是消费规模上，中国大陆企业已基本抹平了与国际顶尖企业的差距。长电科技的封装技术专利数量，在中国和美国都是同行业第一位，其中先进封装技术专利超过了67%。同时，中国大陆封测企业的增速也是业内最快的。2017年全球封测十强营收增长率超过10%的只要4家，而3家上榜的中国大陆企业便尽在其中。照此势头开展下去，中国大陆在芯片封测行业或可率先完成赶超。

而在芯片制造环节，中国大陆企业的实力则最为弱小，与世界一流水平差距最大。当中芯国际还在苦苦提升28纳米工艺的良率时，台积电曾经掌握了7纳米工艺、并末尾研发5纳米工艺了。这意味着中芯国际在技术上与对手至少存在着三代的差距。而在规模体量与市场份额上，中芯国际更是与台积电存在10倍以上的差距。在这样的状况下，中国大陆企业想要完成赶超，除了继续在设备上加大投入，技术人才的培育、阅历上的积聚也十分重要，需求更多时间和实际来磨砺。

至于芯片设计环节，中国大陆企业则可用“全线迎战，单兵打破”来描画。在团体电脑CPU范围，有胡伟武教授率领的龙芯中科，在效劳器和超算CPU范围，则有申威、飞扬等。GPU的开发上，国际有景嘉微、兆芯，还有在2017年9月由中资背景基金收买来的英国GPU公司Imagination作为“外援”。FPGA有紫光同创，存储器有长江存储。

但弄虚作假，这些中国大陆企业的技术实力、市场份额都与国际对手相差较远，目前还难以仰仗产品与对手在市场上停止正面交锋，只能先耕耘中低端芯片市场，或工控、军工、航天等小众特殊范围。比如，北斗卫星中搭载着龙芯自主研发的宇航级芯片，曾位居世界算力第一的中国超级计算机“神威·太湖之光”，也运用了申威自研处置器。可以说，在芯片设计的各个重要范围，中国大陆都有企业在停止自主研发，虽然功用差一些，但经过这种“全线迎战”的方式，中国大陆先处置了“有没有”的成绩，避免了极端状况下的受制于人。

而至于“好不好”的成绩，则采用“单兵打破”的战法来处置。手机芯片行业中，华为海思与紫光展锐的异军突起就是例子。虽然高通2017年的营业额依然是华为海思的3倍多，联发科是紫光展锐的近4倍，但比现状更重要的是趋向。

往年8月底，华为海思发布了最新款手机芯片麒麟980，功用已基本与高通、苹果最先进产品持平，许多人将其视为高通、苹果、三星等高端手机芯片的应战者。而紫光展锐则走中低端路途，广拓非洲、印度市场，如今紫光展锐在印度的市场份额已到达40%，依托物美价廉的特点频频重挫联发科。未来，中国大陆手机芯片设计行业出路黑暗。

练好内功 等候机遇

时间会证明一切

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