IC集成电路可以说是20世纪后半年最重要的科技之一，我们如今运用的CPU、GPU以及其他芯片都受益于IC产业，50多年前Intel开创人之一的戈登·摩尔提出的摩尔定律成为指点IC开展的黄金定律。但是在半导体工艺进入10nm之后，芯片制造难度越来越大，功用提升也越来越不清楚了，摩尔定律也屡次被人质疑了，IC产业会不会就此终结在10nm以下节点了？谁能回答这个成绩？

美国工程院院士、中科院外籍院士、IEEE会士、加州大学伯克利分校教授、前台积电CTO胡正明教授也许是最资历谈IC产业未来的人，由于他还是FinFET工艺、FD-SOI工艺的发明人，这两项半导体工艺是当今IC产业的支柱。

日前在概伦电子技术研讨会上，胡正明教授宣布了《FinFET与未来IC技术》的演讲，引见了他对IC产业未来的看法，他以为IC产业还能再开展100年，关于IC产业前景还是很悲观的。

依据胡教授所说，IC产业之所以还能继续开展是由于两个要素，一是由于硅是地球上含量第二多的元素，简直取之不尽。

大家都说芯片是沙子做的，这话虽然是调侃，但确实有道理，储量丰厚是保证硅基半导体成本降低的重要要素，目前也有非硅基的半导体材料，比如氮化镓、砷化镓、磷化铟等等，但是他们的成本不便宜，制造工艺也没有如今的硅基半导体成熟，主要用于特殊市场。

胡正明教授提出的第二个要素则是关于芯片功耗，他以为芯片功耗还能再降低1000倍。换句话说，胡正明教授也是赞同摩尔定律终结的，芯片功用能够不会有大规模提升了，但是能效方面还大有可为，功耗还有足够多的降高空间。

胡正明教授有关芯片功耗降低1000倍的说法也不是第一次提起了，过去两年中他在不同的场合也屡次表达过相似的说法，去年接受中国电子报采访时就有过表态

“集成电路的开展途径并不一定非要把线宽越做越小，如今存储器曾经朝三维方向开展了。当然我们希望把它做得更小，可是我们也可以采取其他办法推进集成电路技术的开展，比如增加芯片的能耗。这个方向芯片还有1000倍的能耗可以降低。线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种水平，就没有经济效应，驱动人们把这条途径继续走下去。但是我们并不一定非要一条路走到黑，我们也可以转换一个思绪，异样能够完成我们想要到达的目的。”——胡正明

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