相比去年的不如意，高通今年凭借旗舰级的骁龙 820 和中高端的骁龙 652 算是打了一场翻身仗。与之相对的则是联发科在市场上的失意。
即使有十核加持，联发科 Helio X20/X25 在性能上也不够拔尖，被诟病的羸弱 GPU 依旧，更关键的是，在主要对手都已经进步到 14/16nm 制程工艺的情况下，X20/X25 还是 20nm 制程（联发科已经发布的 Helio P20 为 16nm 工艺）。
好在这个尴尬的局面可能快要结束了。据 Android Headlines 的消息，Helio X30 的最新配置信息被曝光了。
CPU 方面，Helio X30 采用了一组双 ARM Cortex-A72 核心、一组四 ARM Cortex-A53 核心以及一组四 ARM Cortex-A35 核心的 Tri-Cluster 处理器架构。
其中 ARM Cortex-A72 核心频率，最高为 2.8GHz，负责最高负荷任务，提供极致性能；四核心 Cortex-A53 负责中等负载任务，2.0GHz 的 Cortex-A53 则负责低负荷任务。
除了频率和处理器架构的略微不同，X30 相比 X20/X25 较为激进的一点是，将会用上台积电最新的 10nm FinFET 制程工艺。可以预期的是 X30 的功耗控制将达到一个新高度。
X30 的 GPU 方案也将一改之前不少型号用到的 ARM Mali，转投 Imagination 的 PowerVR 方案，并且很可能为四核心的 PowerVR 7XT 方案。该 GPU 支持 2600 万像素摄像头，并且其性能足以支持 VR 应用。
X30 的不少细节也颇为不错，比如，最大支持 8GB LPDDR4 RAM 和 USF2.1 存储，其搭配的基带也开始能够支持 LTE Cat.12 网络。
由于不少 X30 的配置信息是联发科 COO 朱尚祖在接受采访时透露的，所以 X30 的最终配置不会与此次爆料有多大差异。
唯一值得关注的就是 X30 与大家见面的时间。同样是 Android Headlines 的说法，搭载 X30 的智能手机终端可能要明年年中才可以与大家见面。而如此强劲的 X30 越早与消费者见面，则联发科越能够摆脱目前的尴尬。
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